人力资源部实习报告怎么写？( 八 )

实习地点：中山达华智能科技股份有限公司
公司简介：
中山达华智能科技股份有限公司，属广东省高新技术企业，是专业生产非接触式智能卡、智能电子标签、RFID读卡设备的制造商。截至目前，公司已经累计为国内外用户提供了数亿枚的RFID产品，并广泛应用在安防、交通、旅游、防伪、金融等各个领域。与世界各大半导体公司如NXP founded by Philips、EM、TI、ST、ATMEL、法国INSIDE、英国JEWEL、以及国内的复旦微电子、华虹集成电路等厂商建立了重要合作伙伴关系。
在国家诸多重点建设项目和国际知名项目如：解放军车牌防伪标签、地铁（轻轨）、大型城市一卡通、HP（美国惠普）资产管理、图书馆领域有着成功的应用案例，为RFID产业在金卡工程事业的发展中发挥了积极作用。公司在全国设有完善的销售网络和售后服务体系，凭借“诚信、创新、卓越”的企业精神及灵活敏锐的市场反应机制，在默默耕耘中正在创造着一个又一个奇迹。
实习目的：
实习是我从理论走向实践的重要环节，也是我从学校走向社会的第一步，要使自己成为一个既具有理论知识，又具有一定实践知识的全方位的人才，不能仅通过书本上的章节来培养，而是应当走入社会。通过大学以来3年的学习，我学习到更多的理论知识，然而，大学只是一个沟通校园与社会的桥梁，是我们步入社会前继续从实自己知识的重要途径，最终，我们还是要通过社会的实践来不断完善自己，这次实习正是一个难得的锻炼机会。
通过专业实习，了解达华智能科技股份有限公司作为一个上市公司，如何招聘、使用、激励与发展员工，对人力资源管理结构有一个新的认识，并且通过与
1其他专业人士的交流对人力资源管理有更深刻的认识。同时，了解中国现代企业中所存在的人力资源主要问题，认识变化中的人力资源政策与实践。实习内容：
一、实习部门：生产部
5月6日上午，实习的部门是生产部，主要的车间是智能卡的包装车间。相关负责人是黄主管。实习内容主要是了解车间内的运作流程，智能卡的制作流程，工艺及标准。
经黄主管介绍，在生产工艺方面，达华智能通过研究开发，可以从晶圆（Wafer）原材料开始进行前端的芯片封装生产，自行设计了COB模块生产线，并对大型封装设备进行技术改造，生产工艺向前进行延伸。公司自行设计的COB模块生产线生产的模块该不仅应用于公司的非接触IC卡以及电子标签外，并且由于具有质量好、价格便宜的优势，还被国内其他厂商采购用于非接触IC卡及电子标签的生产。