波峰焊工艺|一篇文章让你看懂波峰焊工艺流程( 二 )

第二波峰（平波）是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥接进行充分的修正。
6、波峰焊接温度曲线原理图

7、波峰焊焊接过程

1)喷涂助焊剂
电路板置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。
2)PCB板预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜。
3)温度补偿
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。
4)焊点的形成过程
当PCB进入波峰面前端处至尾端处时PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿，开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。
8、使用阻焊治具波峰焊接工艺技术
由于传统波峰焊接技术无法应对焊接面细间距、高密度贴片元件的焊接，因此使用屏蔽模具遮蔽贴片元件来实现对焊接面插装引线的波峰焊接应运而生。
1）PCBA使用阻焊治具波峰焊接技术的特点还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，也就是我们常说的过炉阻焊治具。
2）屏蔽模具材料
制作模具必须防静电，常见材料为：铝合金，合成石，纤维板。使用合成石时为避免波峰焊传感器不感应，建议不要使用黑色合成石。选取5mm～8mm厚度的基材制作模具。

目前主要采用的方式：①金属铁块压件；②模具上安装压扣压件；③制作防浮高压件治具。
9、波峰焊品质缺陷
波峰焊接过程中基本上都是在PCB上来进行的，因此在PCB上焊接缺陷主要反映在虚焊、焊点轮廓不良、连焊、拉尖、空洞、暗色焊点或颗料状焊点等方面。

七、补焊
手工补焊：对经过波峰焊接以后，目视检查发现的不良缺陷并粘上不良标签的焊点进行修补，补焊后对其焊点进行检查并清洗。

八、清洗
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。如堵孔胶，高温胶带的残胶，手印和灰尘等。
电路板清洗技术：1、水清洗技术;2、半水清洗技术;3、免清洗技术;4、溶剂清洗技术。
电路板清洗材料：由于电路板通常有电子元器件，因此不适宜用水清洗，而应用专门的洗板水、碳氢溶剂洗板水或者水基型洗板水清洗。

九、分板
电路板分板：是利用专业设备对拼版电路板裁切、分割、分切单PCS电路板方式。1、手工分板带V割槽电路板；2、通过编程铣刀高速旋转分割线路板；3、V槽分板机分板（又分走刀式和走板式）。

十、单板测试
ICT英文全称为：IN Circuit Test即在线测试，，是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED 和IC等, 检测出电路板产品的各种缺点诸如 : 线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, 并明确地指出缺点的所在位置,还可以用ICT给电路板料烧录程序。

FCT英文全称为：Functional Circuit Test即功能测试，一般专指PCBA上电后百思特网的功能测试，包括：电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、位置测定、LED亮度与颜色识别、LCD字符和颜色识别、声音识别、温度测量与控制、压力测量与控制、精密微量运动控制、FLASH和EEPROM在线烧录等功能参数的测量。简单地说就是对电路板加载合适的激励和负载，测量其输出端响应是否满足设计要求。